我們生活在一個複雜、快速發展的世界中。自疫情爆發開始,供應鏈便陷入了持續混亂,而烏克蘭危機與隨之而來的價格衝擊也對經濟穩定性構成了新的威脅。
與此同時,由半導體驅動的技術變革正在推動生活中電動車、移動設備等多個領域的快速變化和發展。
- 那麼,產業應該如何應對這些全球發展趨勢和挑戰呢?
- 在未來幾年內,企業面臨的最大機遇和風險有哪些?
為了找到答案,我們向全球多家半導體企業的關鍵決策者開展了調查。
關於調查
此調查由WTW韋萊韜悅研究合作夥伴 Coleman Parkes 於 2022 年 3 月進行。我們收到了全球領先半導體公司的 250 位資深決策者的回覆。
重要發現
供應鏈混亂和人才短缺是主要障礙
儘管產業恢復得不錯,但近期仍將繼續承受疫情遺留問題的不良影響。
當我們問及受訪者關於 實現策略目標的最大阻礙時,他們給出最多的答覆包括供應鏈問題 (40%)、難以找到並留住人才 (39%)、生產問題(38%) - 全部(至少一定程度上)與過去兩年的混亂狀態息息相關。
技術變革是該領域的最大機遇
5G 和人工智慧 (AI) 等技術變革曾被視為產業的最大機遇。
70% +的高管預計未來兩年的利潤率會比預期值更高。
“增加生產用於新興技術的產品” (50%),和“將生產重點轉向變革性技術” (50%) 這兩項名列前茅,該列表還包括“幫助解決氣候變化挑戰” (44%)。
隨著需求攀升,參與調查的高管對未來利潤率頗具信心也就不足為奇了,其中有 70% 的高管預計未來兩年的利潤率會比預期值更高。
外部風險因素反映出主要的全球挑戰
當我們讓受訪者列出他們認為未來 3-5 年最大外部風險因素時,我們看到了明顯的地區差異。
不斷變化的消費者需求是北美公司 (39%) 的最大風險,而亞太和北美地區都將 ESG 壓力排在比較高的位置,該風險因素的整體占比是 34%。
政治風險 (30%) 和出口風險 (27%) 的排序也很靠前,反映了全球緊張局勢和經濟不確定性。
未來 3 到 5 年內應對風險的前五大挑戰
多選題
基值:所有受訪者 (250)
這些憂慮也被視作化解風險的主要障礙,包括加大監管 (68%),外部地緣政治因素 (60%) 和外部經濟因素 (54%)。
損失的歷史情況大體上與未來風險和挑戰一致
過去兩年最大的內源 損失主要歸咎於複雜而多變的最 終產品要求(43%),智慧財產權侵權 (42%) 以及供應鏈和基礎設施 (40%)的問題,這些問題都被視為近期風險。
主要的外部損失源包括 ESG 監管壓力 (32%),環境風險 (32%),自然災害導致的財產損失 (28%)。
成本和資源的可獲取性 (30%) 以及供應鏈和基礎設施風險 (27%) 也被列為主要損失因素。
由於疫情的影響導致高於預期的損失
單選題
基值:所有受訪者 (250)
41% 的受訪對象表示損失高於預期,考慮到這段時期疫情帶來的整合影響,這種損失也是可以理解的。
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根據WTW韋萊韜悅最新發佈的《2022年亞太地區半導體行業薪酬管理報告》,2022年亞太地區半導體行業的固定薪酬漲幅將會持續提高,多數半導體公司在分配薪酬資源時會考慮向績優員工、研發職能及社會新鮮人群體傾斜,所有參調企業均採取多元化的人才留用手段以應對激烈的人才競爭,其中最普遍的手段仍以現金薪酬為主。
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韋萊韜悅於2021年底與SEMI 國際半導體產業協會、台積電、日月光、鴻海、台灣應材、微軟等國內外前瞻企業共同成立資安聯盟,整合產、官、學、研力量建立強韌的半導體供應鏈,全面實踐台灣及全球產業的資訊安全。