世界の半導体業界サーベイレポート

サプライチェーンの混乱と人材不足が主たる障害

業界としては順調に回復していますが、パンデミックの影響は、しばらくの間影を落とし続けるでしょう。

戦略的目標を達成する上での最大の障害について尋ねたところ、上位の回答には、サプライチェーン (40%)、人材採用やリテンション（維持）の難しさ (39%)、製造過程における問題 (38%) が含まれていました。 これらは、過去2年間にで発生した混乱に多かれ少なかれ関連しています。

革新的なテクノロジーが業界における最大の成長機会である

5G や人工知能 (AI) などの革新的なテクノロジーは、業界最大のチャンスと捉えられています。

最先端技術向けの製造の増加 (50%) と、革新的な技術への製造の再集中 (50%) が、気候変動の課題解決への支援 (44%) も含まれているリストの中でもトップになりました。

需要が急増しているため、調査対象となった上級エグゼクティブが将来の収益性に自信を持っていることは、おそらく驚くべきことではありません。　調査対象の70%が今後 2 年間で予想よりも高い収益性を見込んでいます。

外部リスク要因のトップは、主要な世界的課題を反映

回答者に、今後３～５年間での最大の外部リスク要因を挙げてもらったところ、地域によって大きな違いが見られました。

北米企業での最大のリスクは、消費者需要の変化 (39%) でしたが、アジア太平洋地域と北米の両方で高くランク付けされ、全体の34%で最大のリスクとなったのは、ESGのプレッシャーでした。

政治的リスク (30%) と輸出リスク (27%) も表出しており、世界的な緊張と経済の不確実性を反映しています。

今後３～５年間におけるリスクに対処するための上位５つの課題

図1：今後３～５年間で自社がリスクに対処するための課題

※参加者は、今後３～５年間で自社のリスクに対処するための最大の課題に関して、13の回答リストから選択（複数選択可）

これらの懸念は、規制の強化 (68%)、外部の地政学的要因 (60%)、外部の経済的要因 (54%) など、業界のリスクに対処する上での主な障壁という意味でも、特徴的でした。

損害歴は、将来のリスクや課題とほぼ一致

過去２年間での内部要因による最大の損失は、複雑で変化する最終製品に求められる条件 (43%)、知的財産権の侵害 (42%)、サプライチェーンとインフラ (40%) に関する問題であり、これらはすべて短期的なリスクとして挙げられています。

外部要因による損失の主な原因には、ESG 規制当局の圧力 (32%)、環境リスク (32%)、自然災害による資産損失 (28%) が含まれます。

材料コストと入手可能性 (30%)、サプライ チェーンとインフラのリスク (27%) も最大の損失要因でした。

横断的なパンデミックが原因で、予想よりも高い損失が発生する可能性

図2：過去2年間における自社のリスクに関連する損失

※参加者は、過去２年間におけるビジネスリスク関連の損失の程度を最もよく表しているものを選択

回答者全体の41% が損害が予想よりも多かったと述べています。この期間中のパンデミックの横断的な影響を考えると、これは理解できます。